Descripción
Parámetros técnicos
Introducción al producto
La entrada de contacto IS400TBCIS2CEE con la placa terminal de aislamiento del grupo (TBCI) acepta 24 entradas de contacto seco conectado a dos bloques de terminales de tipo barrera. Para la excitación de contacto, la potencia de CC está conectada a TBCI. Las entradas de contacto tienen circuitos de supresión de ruido para proteger contra el aumento del aumento y el ruido de alta frecuencia.
Especificaciones técnicas
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Fabricar |
General Electric (GE) |
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Modelo |
IS400TBCIS2C |
| Número de parte | IS400TBCIS2CEE |
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Descripción |
TBCIS#C Entrada de contacto con aislamiento del grupo
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Origen |
EE.UU |
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Dimensión |
37 * 17 * 9 cm |
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Peso |
0. 85kg |
Detalles del producto
Instalación de GE TBCI:
Conecte los cables para las 24 entradas de contacto seco directamente a dos bloques de terminal de E/S en la placa terminal. Estos bloques se mantienen presionados con dos tornillos y se pueden desconectar de la placa para su mantenimiento. Cada bloque tiene 24 terminales aceptando hasta cables AWG #12. Una tira terminal de escudo unida al suelo del chasis se encuentra inmediatamente a la izquierda de cada bloque terminal.
En un sistema simplex, conecte el paquete de E/S al conector TBCI JR1. En un sistema dual, conecte los paquetes de E/S en JR1 y JS1. En un sistema TMR, conecte los paquetes de E/S a JR1, JS1 y JT1. Los paquetes de E/S se adhieren a los soportes de montaje lateral. Uno o dos cables Ethernet se conectan a los paquetes de E/S. Conecte TBCI a la fuente de voltaje de excitación de contacto con los enchufes JE1 y JE2.
Compatibilidad de GE TBCI:
El TBCI admite la redundancia Simplex, Dual y TMR. Uno, dos o tres paquetes de E/S se pueden conectar directamente a la TBCI.
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Versión
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Voltaje de humectación
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Capacidad de ubicaciones peligrosas
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IEC61508 certificado con el paquete YDIA
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TBCIS2C
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24 V DC
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Clase 1, Div 2 / Clase 2, Zona 2 / Atex
Para calificaciones y más detalles, consulte el
Mark Vies Sistema de seguridad funcional
Equipo en ubicaciones peligrosas
(Hazloc) Guía de instrucciones (GEH -6861).
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Sí
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TBCIS3C
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48 V DC
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Las señales de voltaje de entrada discreta pasan al paquete de E/S, que las envía a través de aisladores ópticos que proporcionan aislamiento grupal y transfiere las señales al controlador. El voltaje de referencia en los circuitos de aislamiento establece un umbral de transición que es igual al 50% del voltaje de la fuente de alimentación flotante aplicada. El seguimiento se sujeta a no menos del 13% del voltaje de suministro nominal nominal para obligar a todos los contactos a indicarse abiertos cuando el voltaje se sumerge por debajo de este nivel.
Se proporciona un par de puntos terminales para cada entrada, con un punto (tornillo) que proporciona la fuente de CC positiva y el segundo punto que proporciona el retorno (entrada) a la placa. La carga actual es de 2.5 mA por punto para las primeras 21 entradas en cada placa terminal. Los últimos tres tienen una carga de 10 mA para admitir la interfaz con electrónica de salida de estado sólido remoto. Los circuitos de entrada de contacto están diseñados para el escripionaje y el espacio libre NEMA Clase G.
TBCI Diagnóstico:
Las pruebas de diagnóstico a los componentes en las placas terminales son las siguientes:
• Se monitorea el voltaje de excitación. Si la excitación cae a inferior al 40% del voltaje nominal, el paquete de E/S se ajusta y bloquea una alarma de diagnóstico.
• El paquete de E/S YDIA realiza la autoevaluación periódica de todas las entradas de contacto. En una secuencia alternativa, cada contacto se forja abierto o cerrado y lee el estado, si algún contacto falla, la prueba se crea una falla.
• Si la entrada de este tablero no coincide con el valor votado por TMR de las tres juntas, se crea una falla.
• Cada conector de placa terminal tiene su propio dispositivo de identificación que está interrogado por el paquete de E/S. La ID del conector se codifica en un chip de solo lectura que contiene el número de serie de la placa, el tipo de placa, el número de revisión y la ubicación del conector JR1/JS1/JT1. Cuando el paquete de E/S lee el chip y se encuentra un desajuste con lo que está configurado en la aplicación Toolboxst, se crea una falla de incompatibilidad de hardware.

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